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Fmoc AA TentaGel®S RAM樹脂簡(jiǎn)介

更新時(shí)間:2023-11-16      點(diǎn)擊次數(shù):404

Fmoc AA TentaGel®S RAM樹脂


與TentaGel®S RAM相連的Fmoc保護(hù)氨基酸

TentaGel®樹脂是由低交聯(lián)聚苯乙烯基質(zhì)組成的接枝共聚物,其上接枝有聚乙二醇(PEG或POE)。PEG間隔物通過乙mi基團(tuán)連接到基質(zhì)上,這增加了對(duì)酸處理的穩(wěn)定性并使PEG

浸出最小化。由于PEG是一種具有疏水性和親水性的“變色龍型"聚合物,接枝共聚物顯示出改性的物理化學(xué)性質(zhì),其高度受PEG部分的支配(不再受聚苯乙烯基質(zhì)的支配)。這

些接枝共聚物是壓力穩(wěn)定的,可以用于間歇工藝以及在連續(xù)流動(dòng)條件下。PEG間隔區(qū)在MW 3000Da的范圍內(nèi)。

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